Lötpaste ist unerlässlich beim Reflow Löten. Sie ist allerdings keine Alternative zu konventionellen Lötverfahren. Sie wird vor allem beim Reflow Löten verwendet, um SMD Bauteile miteinander zu verbinden.

Für einen Vergleich haben wir die Kundenbewertungen für Sie ausgewertet und in der folgenden Tabelle dargestellt. Sehen Sie, welche Lötpasten die besten Kundenbewertungen prozentual erhalten haben und wie oft die Produkte insgesamt bewertet wurden.

Kaufratgeber: was ist Lötpaste und wofür wird sie verwendet?

Lötpaste wird ausschließlich für bestimmte Lötverfahren benutzt. Für Weichlotverbindungen in der Elektrotechnik oder Hausinstallation ist sie nicht gedacht. Auch zum Hartlöten wird sie nicht gebraucht.
Die Paste besteht aus einer pulverisierten Lotlegierung und einem Flussmittel. Der Flussmittelanteil liegt bei den meisten Produkten bei etwa 10 %. In kaltem Zustand ist die Paste streichfähig, durch Erwärmen wird sie flüssig und härtet anschließend aus. Lötverbindungen, die durch Paste hergestellt wurden, sind nicht stark belastbar. Deswegen werden die Produkte nur für Verbindungen genutzt, die nicht mechanisch beansprucht werden. Das wichtigste Einsatzspektrum ist das Verlöten von Platinen und Elektronikbauteilen.
Um eine Verbindung mittels Paste herzustellen, müssen die gesamten Bauteile mit den Lötstellen erwärmt werden. Deswegen gibt es nur wenige Anwendungsgebiete. Der wichtigste Einsatzbereich das Löten von SMD-Bauteilen, den Technik heißt Reflow Löten.

So funktioniert das Reflow-Löten im Backofen

Das Verfahren ist im Grunde einfacher als konventionelles Weichlöten, es wird dafür kein Lötkolben benötigt. Die Verbindung mit ausschließlich über die Lötpaste hergestellt. Die Paste wird auf die zu verbindenden Stellen aufgetragen. In der Industriefertigung geschieht dies über einen Schablonendruck. Die Produkte für Privatanwender haben eine feine Dosierspitze zum Auftragen der Verbindungen. Es ist wichtig, punktgenau zu arbeiten. Glücklicherweise härtet die Paste erst bei Erwärmung aus, beim Auftragen gibt es also keinen Zeitdruck.
In der Industrie werden die bearbeiteten Platinen mit Infrarot oder Heißluft erhitzt. Für die Anwendung zu Hause gibt es spezielle Reflow Öfen, wobei auch preiswertere Methoden möglich sind. Die einfachste Methode ist ein Mini Backofen. Theoretisch können die Platinen auch im Backofen erwärmt werden. Es ist eine Temperatur von 230° für konventionelle Produkte nötig, wobei ein zusätzliches, genaues Thermometer verwendet werden sollte. Denn ab etwa 260° schmelzen elektrische Platinen, die Einhaltung der exakten Temperatur ist daher wichtig. Unser Testsieger schmilzt bereits bei 138°C, was besser für die Bauteile ist und die Anwendung erleichtert.
Im Backofen sollte immer bedacht werden, dass bei der Anwendung giftige Dämpfe entstehen. In den Geräten sollten daher eigentlich später keine Lebensmittel zubereitet werden. Alternativ muss der Backofen nach der Anwendung gründlichst gereinigt und zunächst bei ausreichender Lüftung und mit Heißluft ohne Lebensmittel betrieben werden, damit die giftigen Dämpfe entweichen können.

Hinweis: Die Platinen dürfen erst dann aus dem Ofen genommen werden, wenn sie vollständig abgekühlt sind. Denn die Lotverbindungen durch Lötpaste sind extrem empfindlich, sie sollten nicht bewegt werden, bevor sie hart sind.

Wie Sie mittels Lötstation löten, lesen Sie in der Anleitung weiter unten.

Diese Lötpaste hat in unserem Test am besten abgeschnitten

Testsieger CS-FLUX Reballing Low Viskosität Halogenfreier Flüssigkeitsmittel, 5 g

Das CS-FLUX Reballing Low Viskosität Halogenfreier Flüssigkeitsmittel ist ein hochwertiges Produkt, das speziell für die Nacharbeit von BGA-Komponenten entwickelt wurde. Mit einer geringen Viskosität und einer einzigartigen Zusammensetzung bietet es eine effektive Lösung für das Reflow-Löten und ist ideal für VGA-GPU-Reparaturen.

Das Flüssigkeitsmittel wird bei Erhitzung auf etwa 150 Grad Celsius flüssig und deckt den kleinen Spalt zwischen dem BGA-Bauteil und der Leiterplatte vollständig ab. Dadurch werden alle Lötkugeln mit CS-FLUX bedeckt, und während des Reflow- oder Entfernungsprozesses der BGA-Komponenten werden alle PCB- und Komponentenpads sowie -kugeln vor Oxidation geschützt.

Eine der herausragenden Eigenschaften des CS-FLUX ist seine einfache Reinigung. Es handelt sich um kein sauberes Flussmittel, das Korrosion verursacht, wenn es nicht gereinigt wird. Bei Bedarf kann es jedoch sehr einfach mit Alkohol gereinigt werden, ohne Korrosion auf der Leiterplatte oder den Komponenten zu verursachen.

Die flüssige Beschaffenheit des CS-FLUX ermöglicht eine präzise Anwendung und sorgt für eine saubere Arbeitsumgebung, da nur eine sehr geringe Menge des Flüssigkeitsmittels für jede Reparatur benötigt wird. Darüber hinaus ist das Produkt blei- und halogenfrei und erzeugt nur minimale Rauchentwicklung, was es umweltfreundlich und sicher in der Anwendung macht.

Mit seiner speziell entwickelten klebrigen Konsistenz dient das CS-FLUX auch dazu, die Lotkugeln während des Reballing-Prozesses in der Schablone zu halten. Es ist auch ideal für das Reflow von BGA-Komponenten mit einer Heißluftpistole geeignet, wenn die spezifische Ausrüstung für das Reballing nicht verfügbar ist. Durch seine flüssige Beschaffenheit ist es perfekt für das Mikrolöten geeignet, auch für unerfahrene Techniker.

Das CS-FLUX wird in der EU, genauer gesagt in Griechenland, hergestellt. Wir führen weltweit Lagerbestände, um eine schnelle Lieferung in Ihre Werkstatt zu gewährleisten. Vertrauen Sie auf die Qualität und Leistung des CS-FLUX Reballing Low Viskosität Halogenfreier Flüssigkeitsmittels, um professionelle Nacharbeit und Reflow-Lötungen durchzuführen und Ihre elektronischen Geräte optimal zu reparieren.

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Löten mit einer Lötstation - Anleitung

Das Reflow-Löten ist eine Löttechnik, bei der die Lötverbindung durch das Schmelzen eines Lötzinns auf einer Leiterplatte oder einem Bauteil hergestellt wird. Diese Methode ermöglicht präzise und zuverlässige Verbindungen zwischen elektronischen Komponenten und ist in der Massenproduktion von elektronischen Geräten äußerst effizient.

Mit dem Reflow-Löten können Sie mehrere Lötverbindungen gleichzeitig herstellen, was die Produktionszeit erheblich verkürzt. Es bietet auch eine bessere Kontrolle über den Lötvorgang und reduziert das Risiko von Lötfehlern, wie z.B. kalten Lötstellen oder unvollständigen Verbindungen.
Vorbereitung: Die richtige Ausrüstung

Bevor Sie mit dem Reflow-Löten beginnen, benötigen Sie die richtige Ausrüstung. Hier sind einige wesentliche Werkzeuge und Materialien, die Sie bereithalten sollten:

Reflow-Lötstation: Eine spezielle Lötstation mit Temperaturregelung und Heizelementen, um den Reflow-Prozess zu steuern.
Lötzinn: Wählen Sie hochwertiges Lötzinn mit einem geeigneten Schmelzpunkt für Ihre Anwendung.
Leiterplatten und Bauteile: Stellen Sie sicher, dass Sie hochwertige Leiterplatten und Bauteile verwenden, um optimale Ergebnisse zu erzielen.
Flussmittel: Flussmittel hilft beim Entfernen von Oxidationsschichten und fördert eine bessere Benetzung des Lötzinns.

Der Reflow-Prozess: Schritt für Schritt

Vorbereitung der Leiterplatte: Reinigen Sie die Leiterplatte gründlich, um Staub, Schmutz und Rückstände zu entfernen. Achten Sie darauf, dass die Oberfläche der Leiterplatte frei von Verunreinigungen ist, um eine optimale Haftung des Lötzinns zu gewährleisten.
Platzierung der Bauteile: Positionieren Sie die Bauteile sorgfältig auf der Leiterplatte gemäß den Schaltplänen.
Auftragen des Lötzinns: Tragen Sie eine dünne Schicht Lötzinn auf die Pads der Leiterplatte auf. Achten Sie darauf, dass Sie nicht zu viel Lötzinn verwenden, um Kurzschlüsse zu vermeiden.
Reflow-Lötprofil einstellen: Stellen Sie das Reflow-Lötprofil gemäß den Anforderungen Ihrer Bauteile ein. Dies umfasst die Temperatur und die Aufheizrate während des Lötprozesses.
Reflow-Löten: Platzieren Sie die Leiterplatte in der Reflow-Lötstation und starten Sie den Lötprozess. Der Reflow-Lötprozess besteht aus mehreren Phasen, einschließlich des Aufheizens, der Haltezeit und des Abkühlens. Die Temperatur wird präzise gesteuert, um den Lötzinn zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung herzustellen.
Inspektion und Nachbearbeitung: Nach dem Reflow-Löten sollten Sie die Lötverbindungen sorgfältig inspizieren, um sicherzustellen, dass sie ordnungsgemäß ausgeführt wurden. Überprüfen Sie auf sichtbare Mängel wie kalte Lötstellen, unvollständige Verbindungen oder Kurzschlüsse. Bei Bedarf können Sie Nachbesserungen durchführen oder fehlerhafte Bauteile austauschen.

FAQs - Häufig gestellte Fragen

Was ist Lötpaste?

Lötpaste ist eine pastöse Mischung aus Lotmetallpulver und Flussmittel. Das Lotmetallpulver besteht aus kleinen Kügelchen einer Zinnlegierung, die je nach Anwendung bleifrei oder bleihaltig sein können. Das Flussmittel dient dazu, die Oberflächenspannung zu senken, Oxidation zu verhindern und eventuell vorhandene Oxidreste zu reduzieren.

Wie wird Lötpaste aufgetragen?

Lötpaste wird im Sieb- oder Schablonendruckverfahren etwa 150 µm stark (abhängig vom Pastentyp, je feiner desto dünner) auf die Lötpads (Lötflächen) der Leiterplatte aufgetragen. Dabei wird eine Schablone mit den passenden Aussparungen für die Bauteile über die Leiterplatte gelegt und die Paste mit einem Rakel durch die Öffnungen gedrückt. Alternativ kann die Paste auch mit einem Dispenser punktgenau dosiert werden.

Wie wird Lötpaste verarbeitet?

Nach dem Auftragen der Paste werden die elektronischen Bauelemente auf die Leiterplatte bestückt (aufgeklebt oder nur in die Paste gedrückt). Danach wird die so bestückte Leiterplatte im Reflow-Lötverfahren gelötet, wobei die Partikel der Paste miteinander und mit den Pads und Bauteilkontakten verschmelzen. Das geschieht in einem speziellen Ofen, der die Leiterplatte durch verschiedene Temperaturzonen führt, bis das Lot schmilzt und wieder erstarrt.

Wie lagert man Lötpaste?

Lötpaste sollte kühl und trocken gelagert werden, um ihre Eigenschaften zu erhalten. Die optimale Lagertemperatur liegt je nach Pastentyp zwischen 0°C und 10°C. Die Paste sollte vor Gebrauch auf Raumtemperatur gebracht werden, um Kondensation zu vermeiden. Außerdem sollte sie regelmäßig aufgerührt werden, um eine gleichmäßige Verteilung des Flussmittels zu gewährleisten.

Wie lange ist Lötpaste haltbar?

Die Haltbarkeit von Lötpaste hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie z.B. dem Pastentyp, der Lagerung und dem Öffnen der Verpackung. Im Allgemeinen gilt eine Haltbarkeit von 6 bis 12 Monaten ab Herstellungsdatum bei ungeöffneter Verpackung und kühler Lagerung. Nach dem Öffnen sollte die Paste innerhalb von 1 bis 3 Monaten verbraucht werden.

Wie entsorgt man Lötpaste?

Lötpaste ist ein gefährlicher Abfall und muss entsprechend entsorgt werden. Die Reste der Paste sollten nicht in den normalen Hausmüll oder in den Abfluss gelangen, sondern in einem geeigneten Behälter gesammelt und einer fachgerechten Entsorgung zugeführt werden. Dabei müssen die geltenden Vorschriften für den Umgang mit Gefahrstoffen beachtet werden.

Welche Arten von Lötpaste gibt es?

Lötpasten können nach verschiedenen Kriterien unterschieden werden, wie z.B. dem Lotmetallpulver, dem Flussmittel oder der Kugelgröße. Das Lotmetallpulver bestimmt die Schmelztemperatur und die mechanischen Eigenschaften der Lötstelle. Das Flussmittel bestimmt die Aktivität und die Reinigungsfähigkeit der Paste. Die Kugelgröße bestimmt die Viskosität und das Druckverhalten der Paste.

Wie wählt man die richtige Lötpaste aus?

Die Auswahl der richtigen Lötpaste hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie z.B. dem Anwendungsbereich, dem Bauteiltyp, dem Bestückungsverfahren oder den Qualitätsanforderungen. Dabei sollte man folgende Aspekte berücksichtigen:

- Die Schmelztemperatur der Paste sollte mit dem Reflow-Profil kompatibel sein.
- Die Aktivität des Flussmittels sollte mit dem Grad der Oxidation der Oberflächen übereinstimmen.
- Die Reinigungsfähigkeit des Flussmittels sollte mit dem Reinigungsverfahren abgestimmt sein.
- Die Viskosität der Paste sollte mit dem Druckverfahren harmonieren.
- Die Kugelgröße der Paste sollte mit der Größe der Pads und Bauteile korrespondieren.

Ist Reflow-Löten nur für die Massenproduktion geeignet?

Nein, das Reflow-Löten kann auch für Prototypen und kleinere Produktionschargen eingesetzt werden. Es bietet Effizienz und Präzision, unabhängig von der Produktionsmenge.

Ist das Reflow-Löten sicher für empfindliche Bauteile?

Ja, das Reflow-Löten ermöglicht eine präzise Temperatursteuerung, sodass auch empfindliche Bauteile sicher gelötet werden können. Es ist wichtig, das Lötprofil entsprechend anzupassen, um Schäden an den Bauteilen zu vermeiden.
Fazit

Das Reflow-Löten ist eine effektive Methode, um hochwertige und zuverlässige Lötverbindungen herzustellen. Mit der richtigen Ausrüstung und Vorbereitung können Sie präzise Lötverbindungen in kürzester Zeit herstellen. Die präzise Temperatursteuerung und der kontrollierte Lötprozess sorgen für wiederholbare Ergebnisse und minimieren das Risiko von Lötfehlern.

Egal, ob Sie in der Massenproduktion oder in der Prototypenentwicklung tätig sind, das Reflow-Löten ist eine Technik, die Ihnen dabei hilft, Ihre Fertigungsprozesse zu optimieren und qualitativ hochwertige Produkte zu liefern. Verwenden Sie diese effiziente Löttechnik, um Ihre Elektronikprojekte auf die nächste Stufe zu bringen und eine zuverlässige Verbindung herzustellen.